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【IT资讯】华为首款天罡芯片发布:性能增强约2.5倍 尺寸和功耗双双下降

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1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

新华社记者 单宇琦 摄 资料图

丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

【延伸阅读】

华为回应5g报道:海外业务稳健,已获25个5G商用合同

针对华为海外业务受阻的猜测,今天华为澄清,目前华为在德国的业务稳健发展,也在正常参与法国、日本、新西兰等国家的5G建设或实验测试等工作,上述国家有关方面与华为的合作现阶段依然保持不变。

记者了解到,最近一段时期,媒体上频频出现华为5G的相关报道,就此华为方面发布了“近期媒体对华为5G相关报道的情况说明”,披露部分报道与事实不符,或被错误解读。

华为方面就此说明,目前华为在德国的业务一切正常;华为也积极参与法国各运营商的5G建设;在日本,华为正在积极参与运营商的5G标书答复和实验局测试;新西兰政府虽对运营商提交的5G方案有不同意见,但监管流程尚未走完,客户均表示与政府继续斡旋,与华为合作保持不变。

华为方面称,公司在5G技术和商用上处于业界领先地位,是目前行业内唯一能提供端到端5G全系统的厂商。尽管遇到了外部压力和困难,华为在商业上仍然取得了不错的成就。截至目前,华为已经获得25个5G商用合同,并与全球50多个商业伙伴签署合作协议,华为的5G基站商用发货数量也已经超过1万个,在行业内领先。2019年上半年,华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机,并将在2019年下半年实现规模商用。

华为消费者业务手机产品线总裁何近日刚则宣布华为手机2018年度全球发货量预计突破2亿台。华为方面表示,其“2亿”纪念版手机将在2018年12月25日推出。华为轮值董事长胡厚昆近日还披露,在业绩方面,华为预测今年营收将超过1000亿美元,较去年的920亿美元增长8.7%。

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